1.样品尺寸大小不超过8X8mm，厚度不超过3mm，测试面需要表面光滑，没有明显划痕；

2.若尺寸较大，请提前线切割好，若需要我们线切割，需要额外收费；

3.送样过程注意保护好测试面，避免划伤；

4.机械抛光适用于粗制样品；电解抛光适合纯金属/第二相细小的合金；氩离子抛光适合金属/金属基复合材料，其抛光区域较小，一般800*800微米左右

背散射电子衍射装置(EBSD)：是扫描电子显微镜(SEM)的附件之一，它能提供如晶间取向、晶界类型、再结晶晶粒、微织构、相辨别和晶粒尺寸测量等完整的分析数据。EBSD数据来自样品表面下10-50nm厚的区域，且EBSD样品检测时需要倾转70°，为避免表面高处区域遮挡低处的信号，所以要求EBSD样品表面“新鲜”、清洁、平整、良好的导电性、无应力等要求。

EBSD具体分析功能

1、微观组织分析：晶粒尺寸、均匀性、有没有孪晶及孪晶的体积分数、再结晶晶粒及亚晶、晶界特性分析、相鉴定及相分布等；

分析思路：主要通过分析取向分布图实现，不同颜色晶粒代表不同的取向，晶粒形状大小反映材料变形或再结晶情况，根据相邻晶粒夹角确定晶界类型，并用不同的颜色将晶界表示出来；

2、取向分析：相邻晶粒的取向分析，晶粒和相邻孪晶的取向分析，孪晶及相邻孪晶的取向分析，织构分析、取向差分析；

分析思路：两个相邻晶粒可以用欧拉角分析，极图分析等，大范围晶粒取向用极图或反极图分析。